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更多>>石英晶振FCX-07L,1216進(jìn)口晶振,River小型晶振
- 頻率：24~80MHZ
- 尺寸：1.6*1.2mm
- 應(yīng) 用： 1612mm晶振體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.
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石英晶振FCX-07L,1216進(jìn)口晶振,River小型晶振因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
| 項(xiàng)目 | 記號 | 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 | 單位 |
| 型號 | FCX-07L | ||
| 頻率范圍 | f_nom | 24~80 | MHZ |
| 負(fù)載電容 | OT | 8 | PF |
| 精度 | CL | ±15 | ×10﹣6 |
| 直列抵抗 | R1 | Table | ohm |
| 工作溫度范圍 | T_use | -10 ~+70 | °C |
| 保存溫度范圍 | T_stg | -40~+85 | °C |
| 頻率溫度特性 | f_tem | ±15 | ×10﹣6 |
| 包裝 | Pcs | 3000 | Pcs |
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自動安裝時的沖擊：
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項(xiàng):
（1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
大河電子是一家以研發(fā)、生產(chǎn)石英晶振為主的廠家,確保產(chǎn)品的可靠性,使客戶可以完全放心使用” 公司擁有從營業(yè)部門向開發(fā)部門第一時間傳遞用戶需求的體系.通過這個體系,我們不斷滿足客戶的各種需求.我們的用戶是各類生產(chǎn)廠家,其新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目通常需要1-2年的時間.本公司在最初階段就參與規(guī)劃,調(diào)試樣品等,與客戶全程協(xié)作直到項(xiàng)目完成.公司在水晶元器件的小型化方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位.為了使生產(chǎn)線達(dá)到更高水平..jpg)
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