陶瓷霧化片 Atomization Piece
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石英晶振 Quartz Crystal
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差分晶振 差分晶振
32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
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鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta
- 頻率：32.768K
- 尺寸：3.2*1.5*0.80t
- 應 用： 鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,鴻星晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定...
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鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,鴻星晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
鴻星電子已經成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件式晶振(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品之研發，設計，生產與營銷．
鴻星致力于提供客戶最優異的質量、服務及價值，專注于專業創新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態度與時俱進．
我們的產品作為一個健康的心臟為客戶服務，因此我們投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們生產的每一個產品．
公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環境和產品改進．
我們投資在團隊能力、基礎建設是為了讓客戶每個產品的心臟都健康的跳動．
因此鴻星建立有機學習成長的平臺，激勵跨單位團隊合作的活動，要為更好的環境與產品不斷的改善．
鴻星的核心精神：誠信負責，團隊合作，專業創新，積極成長．HOSONIC以先進技術，優異質量，完善服務，成為晶體產業最具競爭優勢的品牌．
| 型號 | ETST |
| 頻率范圍 | 12.5PF(7.0PF,9.0PF, Option) |
| 振動方式 | Fundamental |
| 等效串聯電阻 | 70KΩ |
| 精確度 | ±20ppm(At25) |
| 工作溫度 | -40℃~+85℃Option |
| 存儲溫度 | -55℃~+125℃ |
| 分路電容 | 2.0pFmax. |
| 包裝 | 3000pcs/reel |
Hosonic成立于1979年初，生產的電阻器和電容器，而轉向注重水晶產品自第一液晶生產線在臺灣設立1991。此后，公司擴大了其在中國大陸生產。現在，它擁有四個生產設施在中國大陸東、南、和九個銷售和FAE位點和十個銷售代表和經銷商在世界各地。
Hosonic現在是一個領先的專業晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上，致力于直插和貼片式晶體振蕩器的研發、生產和銷售。
公司致力于提供最好的質量、服務和價值的客戶應對不斷變化的技術和環境的挑戰。
Hosonic專注于自己的核心技術和鼓勵員工的創造力，創新和團隊合作。
鴻星集團，現在，是一家專業生產石英晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上。自1979以來，我們一直致力于雙直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體的研究、設計、制造和銷售.
每個封裝類型的注意事項
（１）陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
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公司：深圳市億金電子有限公司 Shenzhen hundred million gold electronic co., LTD 電話：0755-27876565 手機：18924600166 QQ：857950243 郵箱：yijindz@163.com 網站：http://www.zjdy-game.cn |
銷售代表
